HBM，太热了！
中文摘要
本文分析了HBM散热成为AI算力核心瓶颈，对比了三星、海力士与美光的散热方案，指出散热已成为决定下一代AI算力竞争力的核心刚需。
English Summary
This article analyzes HBM thermal bottlenecks in AI computing, comparing solutions from Samsung, SK Hynix, and Micron, highlighting thermal management as a core factor for AI competitiveness.
Original Excerpt
📌 一句话摘要 本文深入分析 HBM 散热为何成为 AI 算力核心瓶颈，并详细对比三星 HPB、SK 海力士 iHBM、美光低功耗三大技术路线，以及 IMEC 的 STCO 和 MCL 等系统级散热方案，指出散热已从后端配套升级为决定下一代 AI 算力竞争力的核心刚需。 📝 详细摘要 文章以「HBM 散热成为 AI 算力命门」为核心论点，从 AI 芯片功耗暴涨、HBM 垂直堆叠的「夹层式」架构陷阱、D2D PHY 局部...