中金 | AI 进化论（20）：从覆铜板涨价到玻璃基板及载板提速，聚焦周期与成长共振
中文摘要
中金看好AI驱动PCB升级：短期关注覆铜板涨价，长期聚焦玻璃基板、载板及光模块PCB。
English Summary
CICC sees AI-driven PCB growth: short-term CCL price hikes and long-term opportunities in glass substrates, IC substrates, and optical module PCBs.
Original Excerpt
📌 一句话摘要 本文从中金研究视角，系统分析 AI 硬件升级下 PCB 产业链的短期周期涨价（覆铜板）与长期成长机会（玻璃基板、IC 载板、光模块 PCB），看好产业链盈利修复与技术迭代。 📝 详细摘要 文章承接中金 AI 进化论系列，聚焦 AI 硬件升级对 PCB 产业链的驱动。短期看，覆铜板（CCL）价格在成本（电子布、铜箔、树脂）抬升与 AI 需求扩容的共振下持续上涨，建滔积层板年内六轮调价，涨价有望向下游 PC...