这类面板级封装设备，全球首台出货
中文摘要
亚智科技交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积设备，满足AI与HPC先进封装需求。
English Summary
Manz delivered the world's first 310mm x 310mm panel-level packaging electrochemical deposition equipment to support AI and HPC advanced packaging needs.
Original Excerpt
📌 一句话摘要 Manz 亚智科技交付全球首台 310mm × 310mm 面板级封装电化学沉积量产设备，完善多尺寸平台布局，服务 AI 与 HPC 等先进封装需求。 📝 详细摘要 文章报道 Manz 亚智科技成功交付全球首台 310mm × 310mm 面板级封装（PLP）电化学沉积（ECD）量产设备。该设备可灵活支持玻璃与金属方形载具，整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，适用于 FOPLP、CoPoS 及 TGV...