智能座舱之王「转身」物理 AI，高通需要被重估了
中文摘要
高通正从智能座舱芯片领跑者转向物理AI，利用Flex架构构建舱驾融合生态，其战略地位值得重估。
English Summary
Qualcomm is pivoting from smart cockpit chips to Physical AI, leveraging Flex architecture to build a cockpit-driving fusion ecosystem, warranting a strategic re-evaluation.
Original Excerpt
📌 一句话摘要 本文基于高通汽车技术与合作峰会，分析其从智能座舱芯片领跑者向物理 AI 计算层开拓者的战略转型，核心是 Flex 混合关键级融合架构与计算连续体生态。 📝 详细摘要 文章以高通 2026 年汽车技术与合作峰会为切入点，梳理了高通从智能座舱芯片（骁龙 8155/8295/8397）到舱驾融合平台（骁龙 8775 Flex）再到物理 AI 生态的跃迁路径。核心论述包括：Flex 平台通过硬件层混合关键级设计...