先进封装成半导体产业链新“咽喉”
中文摘要
AI算力需求与物理极限使先进封装成为半导体核心，国内巨头斥资布局3D堆叠等技术，使其成为决定芯片性能的关键。
English Summary
Advanced packaging is now a critical semiconductor bottleneck driven by AI demand and scaling limits, with massive investments in 3D stacking to enhance performance.
Original Excerpt
📌 一句话摘要 本文深度解析了先进封装如何从半导体产业链的配角，因 AI 算力需求与制程微缩逼近物理极限，演变为决定芯片性能上限的核心环节，并详细拆解了其供需缺口、技术挑战与产业升级趋势。 📝 详细摘要 文章指出，半导体封测行业正经历史无前例的资本开支扩张，国内四大封测龙头半年内宣布扩产投资超 270 亿元，全部聚焦 AI 算力。这一转变的根本原因在于，芯片制程微缩逼近物理极限，行业转向通过 3D 堆叠等先进封装技术来...