AI 算力的尽头，竟然是一块玻璃
中文摘要
京东方与康宁合作研发玻璃基板，旨在替代传统有机基板，以满足AI芯片的高功率与高密度封装需求。
English Summary
BOE and Corning are partnering to develop glass substrates for AI chip packaging, replacing organic materials to meet high-power and high-density demands.
Original Excerpt
📌 一句话摘要 本文从京东方与康宁合作切入，系统梳理了玻璃基板作为下一代 AI 芯片封装材料的物理优势、工程挑战以及全球产业链的竞争格局。 📝 详细摘要 文章以京东方与康宁签署合作备忘录为引子，深入探讨了玻璃基板在 AI 芯片封装领域的应用前景。文章首先介绍了京东方和康宁两家公司的技术背景与历史合作，指出京东方从面板制造向半导体封装转型的战略意图。随后，文章解释了传统有机基板（塑料）在 AI 芯片高功率、高密度需求下遇...