一文读懂 CoWoS 产能争夺战
中文摘要
本文分析了台积电CoWoS先进封装的供需格局，探讨英伟达等大厂的产能争夺以及英特尔、三星替代方案的影响。
English Summary
This article analyzes TSMC's CoWoS packaging capacity supply-demand, competition among AI chip giants, and the impact of Intel and Samsung's alternative technologies.
Original Excerpt
📌 一句话摘要 本文结合摩根士丹利与 UBS 的预测数据，系统分析了台积电 CoWoS 先进封装产能的供需格局、主要玩家（英伟达、AMD、博通、联发科等）的争夺态势，以及英特尔 EMIB、三星 I-Cube 等替代技术路线对中国产业突围的影响。 📝 详细摘要 文章以 CoWoS 先进封装产能为主线，首先解释 CoWoS 技术原理（通过硅中介层实现 HBM 与 GPU 高速互联）及其在大模型时代的关键作用。随后基于摩根士...