先进封装补完计划
中文摘要
以盛合晶微为例，分析硅中介层等先进封装技术在AI时代的战略价值，探讨中国如何补齐短板，缩小与国际巨头的差距。
English Summary
Using Shenghe Jingtwei as a case, this article analyzes advanced packaging's strategic value in the AI era and how China narrows the gap with global leaders.
Original Excerpt
📌 一句话摘要 本文以盛合晶微为切入点，梳理其攻克硅中介层技术的成长路径，分析先进封装在 AI 芯片时代的战略价值，以及中国先进封装产业如何借技术封锁机遇补齐短板、缩小与国际巨头的差距。 📝 详细摘要 文章以被美国众议院点名的盛合晶微为核心案例，梳理其 2016 年由中芯国际、长电科技合资成立以来，攻克硅中介层等先进封装核心技术、成为国内最早量产相关技术平台的企业的发展历程，同时分析先进封装在 AI 芯片时代的核心价值...