国际存储芯片巨头，计划赴美上市
中文摘要
SK海力士计划到2034年将产能提升三倍，并拟年内赴美发行ADR以应对AI芯片需求。
English Summary
SK Hynix plans to triple its wafer capacity by 2034 and will issue ADRs in the US this year to meet rising AI memory demand.
原文节选
📌 一句话摘要 SK 海力士计划到 2034 年将晶圆产能提升至三倍，并确认年内赴美发行 ADR 上市，以抓住 AI 存储芯片需求增长机遇。 📝 详细摘要 本文报道了韩国 SK 集团旗下存储芯片子公司 SK 海力士的两项重大战略动向。会长崔泰源透露，公司计划到 2034 年将芯片晶圆产能提升至目前的三倍，以满足人工智能发展带来的旺盛需求。同时，SK 海力士已确认计划在年内发行美国存托凭证（ADR），赴美上市，以拓宽投资...