三星重申拿下英伟达订单，否认台积电抢单
中文摘要
三星副会长会见黄仁勋，重申HBM与代工合作，否认台积电抢单，预计晶圆代工业务将于2026年Q3扭亏为盈。
English Summary
Samsung's Vice Chairman met NVIDIA's CEO regarding HBM4 and foundry cooperation, denying TSMC order theft and projecting foundry profitability by 2026 Q3.
原文节选
📌 一句话摘要 本文编译自韩国媒体，报道三星电子副会长全英贤与英伟达 CEO 黄仁勋会面，重申代工与 HBM 合作，否认台积电抢单，并分析三星晶圆代工业务有望在 2026 年 Q3 扭亏为盈。 📝 详细摘要 文章编译自韩国媒体 sedaily，核心报道三星电子与英伟达的最新合作进展。三星副会长全英贤在英伟达主办的韩国 AI 生态招待会上与黄仁勋会面，双方讨论了 HBM4 供应、代工合作以及下一代芯片（包括自动驾驶芯片 ...