先进封装，芯片新命门
中文摘要
AI芯片竞争转向先进封装，预计五年内带动1.3亿颗芯片及2万亿美元市场。
English Summary
AI chip competition is shifting to advanced packaging, expected to drive $2 trillion in revenue via 130 million chips within five years.
原文节选
📌 一句话摘要 分析指出，AI 半导体竞争焦点正从工艺节点转向先进封装，预计五年内超 1.3 亿颗 AI 芯片将采用该技术。 📝 详细摘要 半导体芯闻援引 Counterpoint Research 的报告指出，全球人工智能半导体市场的竞争焦点正从精细工艺节点转向先进封装技术。未来五年，预计将有超过 1.3 亿颗用于 AI 服务器的 GPU 和 ASIC 采用集成内存的先进封装，这将带来约 2 万亿美元的收入。报告将内...