AI 算力链加速！PCB、光模块、光芯片三大赛道，谁才是反弹王者？
中文摘要
本文结合财报与市场预测，深度剖析AI算力链中PCB、光模块及光芯片三大赛道的增长逻辑、技术壁垒与国产化趋势。
English Summary
Analyzing financial data and forecasts, this article explores the growth logic, technical barriers, and localization trends of PCB, optical modules, and optical chips in the AI computing chain.
原文节选
📌 一句话摘要 本文通过 AAOI 财报、高盛预测及云厂商资本支出等数据，深度剖析了 AI 算力链中 PCB、光模块与光芯片三大赛道的增长逻辑、技术壁垒及国产化趋势。 📝 详细摘要 文章结合近期 AAOI 超预期财报、高盛上调 PCB 预测、SK 海力士大规模扩产以及云厂商资本支出激增等核心信息，论证了 AI 算力需求真实爆发的逻辑。重点拆解了三个关键赛道：1. PCB：受结构升级（高层数、高阶材料如 PTFE）驱动，...