一种面向未来的终极封装猜想
中文摘要
本文提出“垂直系统电磁走廊”概念，主张AI封装从平面互连转向垂直实现，通过玻璃基板与光互连协同提升性能。
English Summary
The paper proposes "Vertical System Electromagnetic Corridors," shifting AI packaging from planar to vertical implementation via glass substrates and optical interconnects.
原文节选
📌 一句话摘要 本文提出「垂直系统电磁走廊」概念，认为未来 AI 封装将从平面互连转向垂直实现，通过玻璃基板、光互连与电源架构的协同设计，构建可信的系统级物理路径。 📝 详细摘要 文章基于当前先进封装（2.5D/3D）的平面互连范式，提出面向未来 AI 平台的「垂直系统电磁走廊」概念。作者指出，随着封装尺寸、带宽、功率密度与异构集成范围的持续增长，封装不再仅是平面布线表面，而应成为垂直实现环境。文章重点讨论了玻璃基板与...