算苗 3D TokenPU 正式流片 引领国产 AI 云端大算力芯片再升级
中文摘要
算苗科技宣布面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E正式流片。该芯片采用3D混合堆叠架构，旨在突破内存、算力及通信瓶颈。
English Summary
Suanmiao Technology's A4E 3D TokenPU chip for large model inference has taped out. Its 3D hybrid stacking architecture aims to overcome memory, computing, and communication bottlenecks.
原文节选
📌 一句话摘要 算苗科技宣布其面向大模型推理的 3D TokenPU 芯片 A4E 正式流片，采用 3D 混合堆叠架构与国产供应链，旨在突破内存墙、算力墙、通信墙三大瓶颈。 📝 详细摘要 本文报道算苗科技 3D TokenPU 芯片 A4E 于 2026 年 6 月 15 日正式流片。文章介绍了该芯片的核心技术路线：将 8 层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔（TSV）与凸点技术实现微米级互联，提供 16TB...