华为更新韬定律论文，首次详细公开逻辑折叠工艺参数
中文摘要
华为公布逻辑折叠工艺参数，展示麒麟芯片实测性能及未来技术路线。
English Summary
Huawei discloses logic folding process parameters, revealing test performance of Kirin chips and future tech roadmap.
原文节选
📌 一句话摘要 华为在τ定律 V2 版中公开了逻辑折叠的关键工艺参数及麒麟 2026/2027 芯片的实测性能，并展示了未来互连、散热和 AI 硬件的技术路线图。 📝 详细摘要 文章报道华为董事何庭波在 ChinaXiv 上更新韬定律论文（V2 版），详细披露了逻辑折叠的关键参数（如齿比、键合间距、套刻精度），并给出麒麟 2026 与上一代麒麟 9030 Pro 在等性能条件下的实测数据：工作电压从 1.1V 降至 0...