后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构
中文摘要
后摩智能下代端边AI芯片将采用3D CIM架构，实现双倍算力并优化功耗。
English Summary
Houmo Intelligence's next-gen edge AI chips will use 3D CIM architecture, doubling computing power while optimizing power consumption.
Original Excerpt
后摩智能在 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，其下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构，结合融合存算与 3D DRAM 技术，通过垂直堆叠在同等面积下实现 2 倍算力，并有望优化功耗与散热。