后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构
中文摘要
后摩智能下代端边AI芯片将采用3D CIM架构，实现双倍算力并优化功耗。
English Summary
Houmo Intelligence's next-gen edge AI chips will use 3D CIM architecture, doubling computing power while optimizing power consumption.
原文节选
后摩智能在 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，其下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构，结合融合存算与 3D DRAM 技术，通过垂直堆叠在同等面积下实现 2 倍算力，并有望优化功耗与散热。